A Europa quer aumentar a sua quota de mercado na cadeia de valor mundial dos semicondutores para 20%, uma subida considerável face aos atuais 9%. O primeiro e mais sonante investimento nesse sentido foi divulgado na terça-feira, quando a empresa taiwanesa TSMC anunciou que vai gastar 3,5 mil milhões de euros na construção de uma fábrica de semicondutores na cidade alemã de Dresden, nas margens do rio Elba.
A fábrica da TSMC, a maior fabricante de “chips” do mundo, vai ficar perto de outra instalação, esta da Bosch, inaugurada em 2021, naquele que foi o maior investimento individual feito pela empresa alemã (mil milhões de euros) em 130 anos de história.
Trata-se de uma ‘joint-venture’ entre a TSMC, a Bosch, a Infineon e a NXP Semiconductors, cujo investimento se prevê que ascenda a 10 mil milhões de euros, em que a primeira assegura 70% do empreendimento e a gestão da fábrica, com os restantes 30% a serem repartidos em iguais fatias pela tríade de tecnológicas.
O investimento total deverá superar os 10 mil milhões de euros, materializado através de injeção de capital, empréstimo de dívida e de um forte apoio da União Europeia (UE) e do governo alemão.
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O anúncio foi feito na terça-feira, poucas semanas depois de o Parlamento Europeu ter aprovado uma iniciativa legislativa para garantir o aprovisionamento de chips na União Europeia (UE) através do reforço da investigação, num apoio de 3,3 mil milhões de euros.
“A Europa toma nas mãos o seu destino”, disse o comissário europeus de Mercado Interno, Thierry Breto, aquando da aprovação do Chips Act (“Lei do Chips”), acrescentando que, “ao dominar os semicondutores mais avançados, a UE irá tornar-se uma potência industrial do futuro”.
A nova fábrica irá criar em torno de dois mil postos de trabalho diretos, segundo a TSMC.
“A ESMC marca um passo significativo no sentido da construção de uma fábrica de 300 mm para apoiar as futuras necessidades de capacidade dos sectores automóvel e industrial em rápido crescimento, estando a decisão final de investimento pendente da confirmação do nível de financiamento público para este projeto. O projeto está previsto no âmbito da Lei Europeia dos ‘Chips'”, disse C.C. Wei, CEO da empresa sediada em Taiwan, citado num comunicado emitido pelo grupo.
