O segmento dos componentes eletrónicos e placas com semicondutores estão entre os subsectores das Tecnologias de Informação e Comunicação (TIC) cuja cadeia de valor passará por um maior crescimento e transformação nos próximos anos, de acordo com a Crédito y Caución.
“À medida que as capacidades geradoras da IA aumentam, aumenta também a necessidade de chips mais rápidos e eficientes para atender à necessidade de mais poder de computação. A maneira mais rápida e eficaz de desenvolver esses superchips, cobiçados pela sua capacidade de acelerar o desempenho de produtos de computação e responder às necessidades da IA generativa, é usar a própria inteligência artificial para o seu design”, explica a seguradora num relatório sobre o sector.
Segundo o mesmo documento, “a utilização da IA nos sistemas de gestão do ciclo de vida dos seus produtos irá disseminar-se pelos diferentes sectores industriais” nos próximos anos, levando a uma “melhoria dos processos de fabrico”.
O relatório destaca o desenvolvimento do segmento do edge computing na forma de mitigar alguns riscos. “À medida que este uso de IA cresce, cresce também a produção de grandes quantidades de dados, representando riscos de interrupção e latência da rede”, é referido numa nota emitida a propósito da publicação do estudo.
De acordo com a Crédito y Caución, a “IA terá também um impacto profundo no fabrico de produtos eletrónicos de consumo, onde já é utilizada como elemento diferenciador num mercado saturado e profundamente competitivo”.
O relatório destaca, ainda, que os semicondutores avançados “estão cada vez mais no centro das conversações sobre comércio e relações internacionais”. “Os controlos de exportação dos EUA que impedem a venda de chips semicondutores avançados para a China visam limitar a capacidade da China de desenvolver sistemas avançados usando IA”.
